SMT貼片加工工藝流程如下:
1、開機:
貼片機操作員把所有設備全部進入開機模式。
2、準備:
把PCB板、電子元件、焊錫等一些材料備好,并對PCB板進行清洗和烘干處理。
3、上料:
將電子元件放置在PCB板的相應位置上。
4、焊接:
通過焊接將電子元件與PCB板連接起來。
5、檢查:
對焊接好的PCB板進行質量檢查,確保沒有焊接不良等問題。
6、測試:
對焊接好的PCB板進行功能測試,確保產品的質量。
7、包裝:
將測試合格的產品進行包裝,完成整個SMT貼片加工流程。